Новости
Корпорация Intel закончила разработку первой микросхемы для управления полосой немодулированных частот (baseband-микросхемы) с поддержкой WiMAX. В сочетании с представленным ранее однокристальным многорежимным приемопередатчиком WiMAX/Wi-Fi новая микросхема образует готовое решение, Intel® WiMAX Connection 2300. Более того, данное решение позволит работать в сотовых 3G-сетях благодаря поддержке HSDPA Контроллер Intel WiMAX Connection 2300 был анонсирован в ходе доклада исполнительного вице-президента Intel и генерального менеджера подразделения Sales and Marketing Group Шона Мэлоуни (Sean Maloney) на всемирном конгрессе 3G World Congress and Mobility Marketplace в Гонконге.
Мэлоуни продемонстрировал ноутбук на базе технологии Intel® Centrino® Duo для мобильных ПК с адаптером, поддерживающим стандарты WiMAX (IEEE 802.16e-2005), Wi-Fi (IEEE 802.11n) и систему высокоскоростной передачи данных третьего поколения HSDPA. Также было продемонстрировано его успешное подключение к Интернету посредством WiMAX.
Intel стремится к реализации интегрированной беспроводной системы на одной микросхеме, которая поможет распространению WiMAX за счет экономичного использования пространства в мобильных устройствах. Поддержка единых частот в стандартах Wi-Fi и WiMAX, масштабируемая полоса пропускания канала и высокопроизводительные антенны позволят контроллеру Intel WiMAX Connection 2300 обеспечить мобильные коммуникации и передачу мультимедийных данных в совместимых сетях во всем мире. Впервые корпорация Intel применила технологию MIMO (Multiple Input/Multiple Output) в baseband-микросхеме для повышения качества сигнала и увеличения ширины пропускания беспроводного канала. В baseband-микросхеме используется то же программное обеспечение, что и в других решениях Intel на базе технологий WiMAX и Wi-Fi, что гарантирует единообразное управление подключениями.
Первоначальный проект по созданию решения Intel WiMAX Connection 2300 завершен и Intel теперь планирует сосредоточиться на его проверке и тестировании. Выпуск опытных образцов платы и модуля на базе этого решения ожидается в конце следующего года.
