Подпишитесь на нашу ежедневную рассылку с новыми материалами

Рынок и право


Логотипы компанийЛидеры полупроводниковой отрасли, компании IBM, Chartered Semiconductor и Samsung Electronics объединят свои усилия по разработке новых технологий производства чипов. Партнерами "большой тройки" выступили Infineon Technologies AG и частная американская компания Freescale Semiconductor Inc.
 
По данным агентства Reuters, компании намереваются закончить разработку прогрессивных чипов нового поколения (которые, предположительно, будут производиться по 32 нм технологическим нормам) для использования в различных областях к 2010 году. Компания Intel планирует ввести в строй первые производственные линии, работающие по техпроцессу 32 нм, в 2009 году. AMD же, как давний партнер IBM, наверняка будет получать новейшие технологии по мере их разработки и "обкатки" альянсом.

С каждым новым витком технологической эволюции и дальнейшей миниатюризации элементов чипа, разработчикам и производителям становится всё сложнее удерживать заданный отраслью темп. При столь высоких степенях миниатюризации (с размерами транзистора менее 65 нм) инженеры сталкиваются с новыми колоссальными проблемами в проектировании чипов – токами утечки, возрастающим влиянием волновых эффектов и т.п.

Нынешние процессоры выпускаются, в основном, по 65 нм технологическим нормам. Intel планирует представить первые 45 нм чипы во второй половине 2007 года, AMD – в 2008 году. Более тонкий техпроцесс означает повышение быстродействия (вследствие увеличения количества транзисторов на единицу площади), снижение энергопотребления, размеров и себестоимости продукции.


Нужные услуги в нужный момент
{banner_819}{banner_825}
-45%
-20%
-10%
-50%
-20%
-20%
-35%
-10%
-50%
-40%
-15%