• В Беларуси
  • Наука
  • Интернет и связь
  • Гаджеты
  • Игры
  • Оружие
  • Архив новостей
    ПНВТСРЧТПТСБВС
Подпишитесь на нашу ежедневную рассылку с новыми материалами

Рынок и право


Коллаж: IT.TUT.BYХотя пока заказы на память DDR3 ограничены потребностями спроса на высокопроизводительные ПК, основные участники рынка памяти готовятся начать массовое производство указанной памяти в будущем году, когда спрос на DDR3, как ожидается, резко возрастет.
 
Компании Micron Technology, Samsung Semiconductor, Hynix Semiconductor и Qimonda уже выпускают или готовят выпуск компонентов памяти DDR3 плотностью 1 Гбит, а Micron совсем недавно даже показала чипы плотностью 2 Гбит и модули на их основе.

Напомним, основными преимуществами DDR3 над DDR2 является увеличенная пропускная способность (до 1,6 Гбит/с) и пониженное энергопотребление. Кроме того, модули DDR3 имеют более продуманное расположение выводов и другие усовершенствования, положительно сказывающиеся на скорости и надежности работы.

Действительно большие объемы продаж ожидаются не раньше середины 2009 года, когда, по мнению поставщиков, DDR3 по цене сравняется с DDR2. А пока доля DDR3 не превысит 5% рынка – таков прогноз на текущий год Кевина Килбака (Kevin Kilbuck), представителя Micron Technology.

Что обусловит увеличение спроса на память DDR3? По мнению поставщиков, есть два ключевых фактора: увеличение количества продуктов с контроллерами, поддерживающими DDR3, и снижение стоимости.

К настоящему моменту, Intel поставляет чипсет P35 с поддержкой DDR3, предназначенный для высокопроизводительных систем, рассчитанных на 45-ни двух– и четырехъядерные процессоры с частотой шины FSB 1333 МГц. Появление наборов системной логики и процессоров с контроллерами DDR3 для настольных ПК, серверов и ноутбуков массового сегмента ожидается во второй половине будущего года.

Для производства DDR3 задействуются наиболее передовые техпроцессы. Так, Samsung сейчас использует 80-нм техпроцесс для выпуска чипов DDR3 плотностью 1 Гбит, и рассчитывает в текущем квартале перейти к нормам 68 нм. Компания Micron использует при выпуске вышеупомянутых чипов плотностью 2 Гбит нормы 78 нм. Компания Hynix Semiconductor выпускает опытные образцы 1-Гбит чипов DDR3, массовое производство которых начнется во вором квартале 2008 года, по нормам 66 нм. Память DDR3 производства Qimonda выпускается по нормам 75 нм.


Нужные услуги в нужный момент
20170802