149 дней за решеткой. Катерина Борисевич
Коронавирус: свежие цифры
  1. Песков: Путин и Байден обсуждали информацию о готовившемся покушении на Лукашенко
  2. Как власть услышала народ — и решила отомстить, суетливо и неразборчиво
  3. Мы вам — факт о стране, а вы нам ее называете. Тест: Беларусь, Туркменистан, КНДР или США?
  4. Что происходит с ИП, которым хотят поднять налоги и взносы: теряют рынок, падает товарооборот
  5. Рабочая неделя будет теплой, зато на выходных выпадет снег
  6. Свежая статистика по COVID-19 в стране: сколько новых случаев коронавируса за сутки
  7. Революция в футболе: 12 топ-клубов Европы объявили о создании Суперлиги. УЕФА обещает жесткие санкции
  8. Биолог рассказал, как сделать рассаду крепкой. Нужно выполнить всего пять простых пунктов
  9. Захарова: Запад хотел «перекрыть» информацию о готовящемся в Беларуси перевороте заявлениями Праги
  10. «Врач говорил: «Вам лучше второго ребенка родить». История Юрия, воспитывающего ребенка с аутизмом
  11. «Осознание, что это действия не совсем законные, появилось позже». Замов Бабарико допрашивают в суде
  12. В Беларуси рванули цены на курицу, свинину, картошку, сладости, пиломатериалы и туристические услуги
  13. «Он не тот человек, который привык жаловаться». Девушка Эдуарда Бабарико — о его 10 месяцах в СИЗО
  14. Склепы с останками ребенка и взрослого обнаружили при прокладке теплотрассы в центре Могилева
  15. Школьный друг Виктора Бабарико уже 10 месяцев в СИЗО КГБ. Вот что рассказывает об этом его брат
  16. Как вовремя заметить предвестники алкоголизма? Главное о здоровье за неделю
  17. Лукашенко обвинил американские спецслужбы в подготовке покушения на него и сыновей
  18. «Мы не гоняемся за сложными рецептурами». На Белинского открылась кондитерская Mousse
  19. Поставил лайк — получи срок. Как в России и Казахстане сажают за экстремизм (у нас могут повторить)
  20. Госдеп назвал ложными заявления о причастности США к попыткам устранения Лукашенко
  21. Их фура — их дом на колесах: как работает семья дальнобойщиков из Пинска, где жена — королева красоты
  22. От выстрелов под Лиозно до погреба в Гомельской области. Как «покушались» на Лукашенко
  23. В ФСБ России рассказали подробности «дела о планировавшемся в Беларуси перевороте»
  24. «Все оказались в выигрыше». Эксперты — о «предотвращении переворота» в Беларуси и роли России в этом
  25. «Подобных дел в истории суверенной Беларуси не было». В КГБ сообщили подробности по «делу о госперевороте»
  26. Белорусская и российская стороны высказались о задержании Зенковича и Федуты. Какие вопросы остались
  27. «Они не знают, наступит ли завтра». Белорусский фотограф показал жизнь бездомных котов без прикрас
  28. Врач — о тревожных симптомах, которые касаются зубов мудрости
  29. Навального переводят из колонии в больницу. Он голодает с 31 марта
  30. Нацбанк ожидает ускорения инфляции во втором квартале


Пластина с чипами 450 мм | Изображение с сайта bit-tech.netСегодня корпорации Intel, Samsung Electronics и TSMC объявили о достижении соглашения о необходимости общеотраслевого сотрудничества с целью перехода, начиная с 2012 года, на большие по размеру, 450-мм подложки. Переход на подложки большего диаметра обеспечит дальнейшее развитие полупроводниковой промышленности и позволит сохранить приемлемую структуру расходов на создание интегральных микросхем в будущем.
 
Компании намерены работать совместно с представителями полупроводниковой промышленности с тем, чтобы обеспечить, к установленному сроку, разработку и тестирование необходимых компонентов, инфраструктуры и производственных мощностей для внедрения опытной линии.

Изготовление микросхем с использованием подложек большего диаметра неизменно позволяет увеличить выпуск полупроводников с минимальными затратами. Общая площадь поверхности 450-мм подложки и количество печатных кристаллов ИС (например, отдельных компьютерных микросхем) более чем в 2 раза превышают соответствующие показатели для 350-мм подложек. Подложки большего диаметра обеспечивают снижение себестоимости изготовления одной микросхемы. Кроме того, благодаря более эффективному использованию энергии, площади подложки и других ресурсов, подложки большего диаметра помогут снизить общее использование ресурсов, требующихся для изготовления одной микросхемы. К примеру, переход с 200-мм подложек на 300-мм позволил снизить общее количество вредных выбросов, вызывающих глобальное потепление, и потребление воды. С переходом на технологию 450-мм подложек ожидается дальнейшее снижение загрязнения окружающей среды.

Intel, Samsung и TSMC отмечают, что полупроводниковая промышленность может повысить окупаемость вкладываемых в нее инвестиций и существенно снизить затраты на научные исследования и разработку технологии 450-мм подложек с помощью применения согласованных стандартов, оптимизации изменений инфраструктуры и автоматизации производства 300-мм подложек, а также выполнения общего графика работ. Компании считают также, что подход с позиций сотрудничества поможет свести к минимуму риск и затраты, связанные с переходом на новую технологию.

Раньше миграция на подложки большего размера традиционно начиналась каждые 10 лет с момента последнего перехода. К примеру, переход отрасли на 300-мм подложки в 2001 году произошел спустя десятилетие с момента ввода в действие первых производственных мощностей на основе 200-мм подложек в 1991 году.

Придерживаясь исторически сложившегося темпа развития отрасли, Intel, Samsung и TSMC считают 2012 год подходящим временем для начала перехода на 450-мм подложки.


-35%
-10%
-20%
-10%
-10%
-15%
-30%
-15%
-20%
-30%