Подпишитесь на нашу ежедневную рассылку с новыми материалами

Гаджеты


Изображение с сайта micron.comТайваньская компания UMC, специализирующаяся на производстве полупроводниковых микросхем, объявила о выпуске первых в отрасли полностью работоспособных 28-нм чипов SRAM. Для изготовления этой памяти UMC применила техпроцесс собственной разработки, в котором объединена иммерсионная литография с двойным шаблонированием и напряженный кремний. Размер ячейки SRAM, состоящей из шести транзисторов, примерно равен 0,122 кв.мкм.
 
Для производства 28-нм чипов UMC предлагает два подхода. Каждый из них оптимизирован для определенного круга приложений. Обычный техпроцесс (в котором затворы транзисторов, характеризующихся низким током утечки, формируются из кремния и оксида нитрида кремния) хорошо подходит для портативных приложений, таких, как микросхемы для сотовых телефонов. Второй вариант построен на использовании материалов с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов, и больше подходит для выпуска высокоскоростных продуктов, таких, как графические и прикладные процессоры, микросхемы связи.

Новый техпроцесс UMC позволяет изготавливать микросхемы, примерно вдвое превосходящие по плотности 40-нм микросхемы, выпускаемые сейчас на 300-мм фабриках компании.


Нужные услуги в нужный момент
{banner_819}{banner_825}
-10%
-20%
-10%
-14%
-21%
-20%
-25%
-40%
-15%
-40%