
Для производства 28-нм чипов UMC предлагает два подхода. Каждый из них оптимизирован для определенного круга приложений. Обычный техпроцесс (в котором затворы транзисторов, характеризующихся низким током утечки, формируются из кремния и оксида нитрида кремния) хорошо подходит для портативных приложений, таких, как микросхемы для сотовых телефонов. Второй вариант построен на использовании материалов с высоким значением диэлектрической постоянной и металлических затворов, и больше подходит для выпуска высокоскоростных продуктов, таких, как графические и прикладные процессоры, микросхемы связи.
Новый техпроцесс UMC позволяет изготавливать микросхемы, примерно вдвое превосходящие по плотности 40-нм микросхемы, выпускаемые сейчас на 300-мм фабриках компании.