Гаджеты


Изображение с сайта micron.comКомпания Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC), являющаяся крупным контрактным производителем полупроводниковых чипов, объявила о переводе массового производства на нормы 40 нм.
 
Похоже, что в освоении нового техпроцесса TSMC опередила своих конкурентов, включая Chartered, IBM, Samsung, SMIC и UMC. Многие из них анонсировали выпуск по нормам 45 или 40 нм, но никто пока не перешел к использованию этих норм в массовом производстве.

Техпроцесс был представлен еще в марте. Как стало тогда известно, он построен на использовании иммерсионной литографии с длиной волны 193 нм. Доступно два варианта техпроцесса — техпроцесс общего назначения 40G, оптимизированный по критерию производительности, и 40LP, оптимизированный по критерию энергопотребления. По словам TSMC, интерес к новой технологии уже проявили Altera, AMD, Broadcom, LSI, Marvell, NVIDIA, NXP, ST и Sun.

Планы инноваций TSMC не исчерпываются освоением серийного производства по нормам 40 нм. Недавно компания представила техпроцессы, основанные на использовании норм 32 и 28 нм. Первый из них станет экономичным развитием 32-нанометрового техпроцесса, а второй связан с переходом на следующий шаг по шкале норм. В производстве по нормам 28 нм TSMC планирует предложить заказчикам два варианта формирования структур затворов: с применением обычного оксинитрида кремния (SiON) и с применением диэлектрика с высокой диэлектрической постоянной (high-k/metal-gate).

Среди отраслевых наблюдателей существует две точки зрения на развитие отрасли в условиях кризиса. Одни полагают, что оно снизит темпы освоения новых технологий, включая выпуск по нормам 40 нм. Другие, напротив, считают, что инновации помогут лидерам отрасли быстрее миновать опасный период спада.