Подпишитесь на нашу ежедневную рассылку с новыми материалами

Наука


Компании IBM и 3M сегодня сообщили о проведении совместных работ по разработке первого в своем роде клея, который может быть использован для упаковки полупроводниковых схем в плотно размещаемые "слоеные кремниевые башни".

Две компании намерены совместно создать новый класс материала, который сделает возможным создание коммерческих микропроцессоров, состоящих из слоев, каждый из которых представляет собой отдельный чип. В IBM говорят, что по их задумке склеивать в "башни" можно будет до сотни "плоских" чипов.
 
Такая упаковка позволит значительно повысить уровни интеграции вычислительных узлов как для промышленных, так и для бытовых потребительских решений. К примеру, процессоры здесь могут быть упакованы вместе с чипами памяти и сетевыми компонентами, что создаст кремниевый модуль, который будет работать до 1000 раз быстрее, чем самый быстрый современный микропроцессор. Использовать такие чипы можно будет в смартфонах, компьютерах или игровых консолях.
 
По словам инженеров IBM и 3M, проводимые ими исследования направлены на создание новой разновидности так называемых 3D-чипов, когда на одной подложке в несколько слоев располагаются множество процессоров. Сейчас в компаниях говорят, что новый клей должен решать сразу несколько задач, например, эффективно выводить тепло из плотно упакованных чипов.
Нужные услуги в нужный момент