• В Беларуси
  • Наука
  • Интернет и связь
  • Гаджеты
  • Игры
  • Офтоп
  • Оружие
  • Архив новостей
    ПНВТСРЧТПТСБВС
  1. Белгидромет предупредил о заморозках в ночь на 9 мая
  2. Эксперт рассказал, что можно посадить в длинные выходные, а что еще рано сажать
  3. Ведущий химиотерапевт — о причинах рака у белорусов, влиянии ковида и о том, сколько фруктов есть в день
  4. «1700 рублей, СМС о зачислении пришло ночью». Какие выплаты в этом году к 9 Мая получают ветераны
  5. «Хочу проехать по тем местам». Актер Алексей Кравченко — об «Иди и смотри» и съемках в Беларуси
  6. Лукашенко о заявлении на него в прокуратуру Германии: Не наследникам фашизма меня судить
  7. Эксперт рассказал, что можно сажать рядом с помидорами, а что — нельзя
  8. Соседние страны выявляют все больше контрабандных белорусских сигарет. Какие партии были самыми крупными?
  9. Нарколог рассказала, почему стоит обращать внимание на состав алкоголя
  10. Арина Соболенко выиграла турнир в Мадриде, одолев первую ракетку мира
  11. «Он меня слышит, реагирует на голос». Что сейчас с Ромой, который вынес из огня брата
  12. Год назад стартовала, возможно, главная избирательная кампания независимой Беларуси. Как это было
  13. Сколько людей пришло в ТЦ «Экспобел», где бесплатно вакцинируют от коронавируса
  14. Инфекционист — о поставках в Беларусь вакцины от Pfizer и BioNTech и реакциях на прививку от COVID-19
  15. Властям в апреле удалось пополнить резервы валютой. Белорусы отвернулись от доллара?
  16. Колючая проволока и бронетранспортер. Каким получился «Забег отважных» в парке Победы
  17. 22 года назад пропал бывший глава МВД и оппозиционный политик Юрий Захаренко
  18. Лукашенко пообещал «ягодки» по «делу о госперевороте» и вспомнил «убийства друзей-президентов»
  19. В какие страны пустят белорусов, привившихся непризнанными ЕС «Спутником V» или вакциной от китайской Sinopharm
  20. «Жена разбудила и говорит: «Слушай, ты уже не подполковник». Поговорили с лишенными званий экс-силовиками
  21. Участвовавший в испытании «Спутника V» минчанин спустя полгода проверил, что ему вкололи
  22. «Не доводите ногти до такого». Эти специалисты работают со стопами и показывают видео не для слабонервных
  23. Бабарико, Тихановская и Цепкало о том, как для них началась избирательная кампания в прошлом году
  24. Лукашенко запретил продажу жилья через облигации. И что теперь будет с ценами на квартиры?
  25. «Поняли, у собаки непростая судьба». Минчане искали брошенному псу дом и узнали, что он знаменит
  26. Как белорусские сигареты оказываются в опломбированных вагонах с удобрениями? Попытались найти ответ
  27. «Когда войну ведут те, кто уже проиграл». Чалый объясняет «красные линии» и угрозы Лукашенко
  28. Позывной «Птица». Удивительная история разведчицы Базановой, которая создала в оккупированном Бресте свою резидентуру
  29. «Вы звоните в такое горячее время». Так получат ветераны ВОВ единовременные выплаты к 9 Мая или нет?
  30. До +26°С! Прогноз погоды на длинные выходные


Американская компания Micron Technology объявила о намерении приступить к коммерческому производству многослойных чипов памяти DRAM, которые будут работать в 10 раз быстрее по сравнению с современными технологиями хранения информации, говорится в официальном сообщении.

Речь, в частности, идет о полупроводниковых элементах под названием Micron Hybrid Memory Cube (HMC), состоящих из нескольких чипов, наложенных друг на друга и соединяющихся вертикальными перемычками.

Технология соединения отдельных чипов в куб заимствована у корпорации IBM. Она способна обеспечить пропускную способность 128 ГБ/с по сравнению с 12,8 ГБ/с, которую способны обеспечить наиболее производительные современные образцы компьютерной памяти (с интерфейсом DDR3).

Кроме того, память Micron HMC требует на 70% меньше электроэнергии для своей работы и занимает в 10 раз меньше пространства в расчете на единицу емкости по сравнению с обычной современной памятью, говорится в сообщении сторон.

Выпускать модули планируется на современном заводе IBM в г. Ист Фишкилл, штат Нью-Йорк, США, на основе 32-нм технологической нормы, с использованием транзисторов с металлическим затвором и диэлектриком с повышенной диэлектрической проницаемостью (технология High-K Metal Gate). 

Предполагается, что на первом этапе устройства HMC найдут коммерческое применение в крупных вычислительных сетях и системах для высокопроизводительных вычислений, затем - в промышленной автоматизации, и уже после этого - на рынке потребительских решений.

"Переход к производству 3D-полупроводников - прорыв в индустрии", - заметил научный сотрудник IBM Сабу Лайер (Subu Iyer), добавив, что данная технология выйдет за пределы производства компьютерной памяти. По его словам, трехмерная память позволит существенно расширить функциональность устройств и продлить время автономной работы. Она может быть как самостоятельной деталью устройства, так и аналогичным образом наложена на центральный процессор (такой подход уже давно реализуется, например, в процессорах для iPhone и iPad).

Разработка трехмерных полупроводников ведется не первый год. При этом работа осуществляется в двух направлениях. Одни накладывают чипы друг на друга, как в случае Micron и IBM, другие - размещают в пространстве непосредственно электрическую разводку. В сентябре 2008 года ученые из Университета Рочестера, который также находится в штате Нью-Йорк, заявили, что 3D-процессоры могут быть в 10 раз меньше современных чипов и во столько же раз производительнее.

Термин "3D" также фигурирует в материалах, посвященных процессорам Intel нового поколения, начало производства которых запланировано на конец года. Однако их структура по-прежнему будет планарной, изменится лишь конструкция транзисторов.

Отметим, что Intel также участвует в разработке технологии наложения чипов друг на друга, вместе с IBM и Micron (а с последней у нее есть даже совместное предприятие по выпуску флэш-памяти). В сентябре на конференции Intel Developer Forum представители корпорации демонстрировали прототип трехмерной памяти.
Более подробную информацию о памяти, которую собирается выпускать Micron, стороны планируют представить на конференции IEEE International Electron Devices Meeting в грядущий понедельник, 5 декабря. В компании ожидают, что продажи памяти начнутся во второй половине 2013 года.
-10%
-17%
-20%
-25%
-50%
-50%
-30%
-40%
-20%
0073023